昨夜甘霖滋润、今晨雨过云开；天朗气清、惠风和畅。2020年7月27日，芯源微高端晶圆处理设备产业化项目开工仪式隆重举行。

市委常委、沈阳市副市长李松林，中共浑南区委书记单义，浑南区区长闫占峰，市科技局副局长郭玉福，市工信局副局长马恩林，沈阳高新区管委会常务副主任王立勋，沈阳高新区管委会党工委委员范光跃，公司股东代表中科院沈阳自动化研究所党委书记桑子刚 、沈阳先进制造技术产业有限公司董事长郑广文，辽宁科发实业有限公司董事长兼总经理赵庆党，项目总承包中国电子系统工程第二建设有限公司董事长李楠及浑南区半导体办、项目监理人员应邀出席本次开工奠基仪式。

芯源公司董事长、总裁宗润福在致辞中表示“得益于芯源长期的技术积累和半导体行业的投资升温，芯源订单持续增长，扩产势在必行。一方水土养一方人，芯源从创立到发展，得到了沈阳市、浑南区的大力支持。17年磨一剑，芯源完成了从0到1的积累。我们要抓住集成电路产业发展的黄金期，完成从1到10从10到100的发展壮大。芯源将聚集高端人才，持续提升核心竞争力、开拓海内外市场，以高性能的产品为客户创造价值，以丰厚的业绩回报股东、回报社会，提升员工幸福感！”

 芯源微董事长、总裁宗润福致辞

市委常委、沈阳市副市长李松林在开工仪式上致辞，他向芯源公司高端晶圆处理设备产业化项目的顺利开工表示祝贺。他表示，芯源微项目的开工对于沈阳市调整、完善产业结构具有重大意义。尽管芯源微项目投资仅5亿元，电子信息产业前途无量，这对于沈阳未来产业的全面提升和发展至关重要，同时，他对未来项目的顺利投产表示期待。“只有像芯源微这样的企业更多了，我们的答卷分数才能更高。”沈阳市委市政府将全力支持芯源微这样的智能制造类企业在沈阳发展壮大，继续打字国际化的营商环境，让投资者“无干扰建设，无障碍发展。”

市委常委、沈阳市副市长李松林致辞

嘉宾共同推动启动杆，项目开工

嘉宾为项目奠基

芯源微高端晶圆处理设备产业化项目总投资5.28亿元，将分2期建设，其中一期投资2.38亿元。项目总用地面积45576.95平方米，总建筑面积76728.84平方米，一期建筑面积47012.17平方米。项目主要用于生产高端晶圆处理设备，包括前道涂胶/显影机及前道单片式清洗机等，拥有广阔的市场前景。项目将打造东北地区顶级的半导体专用设备研发与生产基地，全部达产后将带动就业2000人。