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HISTORY
发展历程
历程

2002年12月17日

公司前身沈阳芯源先进半导体技术有限公司设立。

2002
历程

2005年

开辟8英寸凸点封装新领域,Track产品销售到国内最大封装厂江阴长电。

2005
历程

2007年

国内首台先进封装领域用12英寸Track产品销售应用,实现了国产IC装备在晶片尺寸和新工艺上的重大突破。

2007
历程

2008年

获批承担国家02重大科技专项“凸点封装涂胶显影、单片湿法刻蚀设备的开发与产业化”项目。

2008
历程

2011年

芯源公司抓住LED产业大发展的机遇,产品成功占领国内LED市场。

2011
历程

2012年

获批承担国家02重大专项“300mm晶圆匀胶显影设备研发”项目。

2012
历程

2013年

芯源公司产品销售实现重大突破,先进封装领域用喷胶设备批量出口到台湾市场。

2013
历程

2013年

芯源公司新厂房建成启用。新厂房建筑面积7300平方米,其中净化间和装配间2200平方米。

2013
历程

2016年

芯源公司主持制定的行业标准《喷雾式涂覆设备通用规范》正式颁布实施。

2016
历程

2017年

芯源公司第600台设备销售出厂。

2017
历程

2018年

芯源公司第700台设备销售出厂。
公司开发的国内首台高产能前道Track设备“奉天一号”出厂进行工艺验证。

2018
历程

2019年

2019年12月16日,芯源微在上交所科创板上市,成为辽宁省“科创板第一股”

2019
历程

2020年

2020年7月27日,芯源公司高端晶圆处理设备产业化项目开工

2020
历程

2021年

芯源微上海子公司成立
公司第1000台设备销售出厂

2021
历程

2022年

芯源微沈阳彩云路厂区竣工投产
日本子公司成立

历程

2024年

芯源微第2000台设备销售出厂