2021年12月28日12时整，在一派热烈、喜庆和庄重的气氛之中，随着天高路J12-03B地块打下的首根桩基，芯源微临港建设项目的桩基施工正式开工！作为国内涂胶显影设备研发制造的龙头企业，芯源微迎来了发展新阶段，临港新片区高端半导体设备制造企业又添一员大将!

上海芯源微临港建设项目位于天高路和飞渡路交汇处，项目总占地面积为30013.2平方米，规划建筑面积为53551.42平方米，项目总投资约6.4亿元，将建设研发楼、综合服务中心、生产厂房、配件仓库等，计划在2023年9月正式投产。项目建成后将满足高工艺技术节点涂胶显影机、化学清洗机等高端半导体设备的研发、测试和产业化需求。将进一步扩充芯源微的产品种类，推动集成电路生产设备及零部件国产化，项目致力于解决国产化半导体设备研发的卡脖子问题，更好地服务于半导体、先进封装、MEMS、LED等领域的相关企业。

上海芯源微临港项目设计图

上海芯源微将秉承沈阳芯源微“为客户创造价值”的理念，将加大前道设备的开发力度，提升高端设备制造能力，满足国家重大战略需求，为中国集成电路产业整体竞争力的提升贡献力量，成为受社会尊重的世界级企业！